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恩智浦与台积电联手在新加坡投资建设先进芯片晶圆厂全球半导体产业的新里程碑

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与台积电（TSMC）的附属公司宣布将共同投资数亿美元在新加坡建设一座先进的芯片晶圆制造厂。这一重大举措不仅标志着两家公司在半导体制造领域的深度合作，也是对全球半导体供应链稳定性的一次重要加固。 1. 投资背景与战略意义恩智浦半导体，作为全球领先的半导体解决方案供应商，一直致力于通过创新技术推动汽车、工业和物联网等领域的智能化发展。而台积电，作为全球最大的独立半导体制造服务公司，其技术领先和生产效率在全球享有盛誉。此次合作...